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The Central News Agency 中央通信社
五金（中央社紐約6日綜合外電報道）路透社今天引述彭博（Bloomberg）報導，蘋果公司估計在明年推出的新款聰明型手機iPhone SE上，搭載各界等候已久的行動數據機晶片系列，庖代曩昔長期採用的高通晶片。
報道引述知戀人士說法指出，蘋果公司（Apple Inc.）希望自家晶片手藝到了2027年將超出高通（Qualcomm）。
步履數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵元件，而身為業界領頭羊的高通曾告知投資者，蘋果將來將截至採用高通晶片。
高通客歲已和蘋果簽約，至少將供應5G晶片到2026年。至於高通在筆記型電腦及人工聰明（AI）數據中心範疇的發展可否彌補因蘋果釀成的收入缺口，也令投資者親密關注。
報道說，蘋果自行研發的新款動作數據機晶片將首度運用於來歲推出的新款iPhone SE，並稱將來將再推更先輩的新一代晶片。
高通未立刻回應路透社的置評要求，而蘋果則謝絕置評。
蘋果一向在自行研發數據機手藝，並於2019年斥資10億美元收購英特爾（Intel）數據機部分。
路透社2019歲首年月曾報導，蘋果將自家數據機工程團隊，整合到負責為蘋果裝置打造專用途理器的晶片設計部分，顯示蘋果正投入更多精神研發數據機晶片。（譯者：張茗喧/核稿：盧映孜）1131207
文章出自: https://tw.news.yahoo.com/%E5%BD%AD%E5%8D%9A-%E8%98%8B%E6%9E%9C2025%E6%96%B0%E6%AC%BEiphone-se-%E6%9
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